欢迎光临第二十一届中国(苏州)电子信息博览会!

第二十一届中国(苏州)电子信息博览会

数字赋能 创新制造

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半导体与电子制造设备解决方案专家--友创工业

第二十届中国(苏州)电子信息博览会将于2021年11月18-20日,在苏州国际博览中心举行。本届展会以“数字制造 智享未来”为主题,依托长三角区域一体化发展的契机,整合产业要素资源,集中展示包括5G通信、新型显示、物联网、人工智能、大数据、云计算、集成电路等新一代信息技术,深入融合电子制造业,促进产业智能化转型升级,为“苏州制造”赋能加速,进一步推动电子制造业高质量发展。


【展商推荐】

友创工业股份有限公司

地址:台湾台北市内湖区湖子洲达尔文大厦608

网址:www.utrun.com


【公司简介】

友创工业成立于1991年,总部位于台北内湖科学园区,为台湾专业SMT及IC Assembly和专业工业工具暨部品代理商,在台湾北,中,南及大陆华南/华北/华东均设有分公司及服务据点,长期服务于半导体/表面电子贴装及工业自动化客户。公司以永续经营和客户导向为理念,努力培养与客户长期信任的伙伴关系


【参展亮点】

1. Vanguard全新一代智能电批展示,新产品完善了产品序列,涵盖10mN.m - 3.2N.m全衔接扭力对应,全新一代产品以全新外观及高端品质继续服务螺丝锁付市场.

2.智能锁螺丝机,搭配vanguardPro-Fuse+Pro-z新型锁付模组,新增数据追溯,下压力,浮高检测功能

3.RTR CVL贴合机,助力FPC制造,可实现FPC双面板CVL同时贴合,增产,高效,高质


【参展产品】

(1)Vanguard 电批

先进的自动化工具,对应S0.6-M5螺丝锁付,小型轻量化,具有扭力管理,数据存储追溯功能



(2)智能锁螺丝机

搭配VanguardPro-fuse+pro-z新型智能化锁螺丝机,新增锁付速度匹配,浮高检测,下压力监测功能


(3)RTR双面贴合机

卷对卷FPC CVL可同时贴合,贴合精度可达±0.05mm


(4)ETC真空回流炉

气泡可大幅下降至 1/100以下;可连续投入基板进行生产;搭载ETC最 新式 FLUX回收装置;可同时对应氮气环境下进行回焊;搭载新式断热方式(降低炉体温度);电力节省